- 3824909990导电银胶（15G/支）
- CT220HK-S1，成份：银72%，环氧树脂稀释剂和硬化剂的混合物27.5%，硅微粉0.5%
- 3824909990导电银胶（5G/支）
- CT288M，成份：银71%，环氧树脂稀释剂和硬化剂的混合物20%，硅微粉9%
- 3824909990聚氢基甲酸树脂灌封剂
- 动车组孔洞灌封;聚氨基甲酸树脂60%二异氰酸盐硬化剂12
- 3824909990各向异性导电膜
- 兼具单向导电及胶合固定;环氧树脂B29%硬化剂5%镍5%环
- 3824909990导电胶
- 电子元器件的封装;环氧树脂和环氧树脂硬化剂的混合物1
- 3824909990导电胶带(电子琴线路板用)
- 电子琴线路板用;环氧树脂60-80%硬化剂10-20%镍2-5%;3cm*3cm等;
- 3824909990导电胶膜
- 触摸屏用;二对酚丙烷环氧树脂42%胺基硬化剂20%;袋
- 3824909990固化剂
- 调胶时使用,起固化作用;酚醛树脂共硬化剂25%-35%等
- 3812200000聚氨酯增塑溶液
- 芳香族聚异氰酸酯35%乙酸乙酯65%生产鞋胶硬化剂铁桶
- 3815900000促进剂
- 环氧树脂硬化剂;碳酸钙30%滑石粉60%变性脂肪族多胺10%
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