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8534009000印制线路板/PWKC一层板/不带元器
PCB1等

3824909990有机保焊剂
用于印制线路板形成有机可焊保护膜|蚁酸40%,苯并咪唑5%,水55%|||EntekPlusHTRA

3824909990电镀添加剂
用于印制线路板形成有机可焊保护膜|甲酸10%乙酸50%,水40%|||EntekPlusHTRB

3824909990电镀添加剂
用于印制线路板HDI的直接电镀|硫酸铜0.1%,二甲基二烯丙基氯化铵4.4%,水95.5%|||ENVISIONCOND-7310A

3824909990有机保焊剂
用于印制线路板形成有机可焊保护膜|乙酸55%,甲酸15%,四氢糠醇10%,水20%|||ENTEKPLUSHTRB1

3824909990有机保焊剂
用于印制线路板形成有机可焊保护膜|成分:蚁酸40%苯并咪唑5%水55%|27.22KG/桶|无稀土元素|无其他

3824909990电镀添加剂
用于印制线路板HDI的直接电镀|成分:硫酸铜9%,水72%,二甲基二烯丙基氯化铵19%|包装:25.25千克/塑料桶|无稀土元素

3824909990有机保焊剂
用于印制线路板形成有机可焊保护膜|成分:乙酸55%甲酸15%四氢糠醇10%水20%|28.02KG/桶|无稀土元素|无其他

3824909990有机保焊剂
用途:用于印制线路板形成有机可焊保护膜|成分:乙酸55%甲酸15%四氢糠醇10%水20%|包装:28.02千克/塑料桶|无稀土元素|Enthone牌/型号:ENTEKPLUSHTRB1

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