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3824909990电镀溶液/镀铜药水
成分含量:电镀溶液;二乙二醇丁醚41.65%乙二醇14.95%水43.4%用途:使印刷线路板形成一定的粗糙度桶装无稀土元素

3824909990电镀溶液/镀铜药水
用途:对印刷线路板保护,减少前制程的污染,去除氧化物成分含量:电镀溶液/芒硝7.2%水92.8%桶装无稀土元素

3824909990去胶渣药水/膨胀剂S-PC
成分含量:电镀溶液;二乙二醇丁醚41.65%乙二醇14.95%水43.4%用途:使印刷线路板形成一定的粗糙度桶装无稀土元素

3824909990水平黑化A液
成分含量:棕化药水,亚氯酸钠77.04%磷酸三钠0.7%水22.26%印刷线路板黑化制程作氧化剂用桶装无稀土元素

3824909990整孔剂
用途:配制整孔剂线水,使印刷线路板铜孔呈圆孔状,成分含量:电镀溶液/单乙醇胺31.33%,水,二乙醇胺,異丙醇,包装:桶装

3824909990棕化药水,增强线路板的结合力等
成分含量:棕化药水,亚氯酸钠77.04%磷酸三钠0.7%水22.26%印刷线路板黑化制程作氧化剂用桶装无稀土元素

3824909990活化剂BH
在印刷线路板导电孔之电镀制程时,使药水中的钯离子易于附著于导电孔孔壁上|成分含量:硫酸钯浓缩剂2.69%氢氧化钠2.2%水95.11%|包装:塑料桶装|不含稀土元素

3824909990去胶渣药水,去除基板上的药渣
成分含量:二乙二醇丁醚45%N-甲基-2-吡咯铜55%用途:使印刷线路板形成一定的粗糙度桶装无稀土元素

3824909990去胶渣药水/膨胀剂SBU
用途:使印刷线路板形成一定的粗糙度成分含量:二乙二醇丁醚45%N-甲基-2-吡咯铜55%桶装无稀土元素

3824909990去胶渣药水
成分含量:二乙二醇丁醚45%N-甲基-2-吡咯铜55%用途:使印刷线路板形成一定的粗糙度桶装无稀土元素

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