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3824909990涂复溶液(GLICOAT-SMD(#500))
用于印刷线路板制造工序;醋酸30%取代咪唑衍生物2%其余

3824909990涂复溶液(GLICOAT-SMD)(F2LX)
用于印刷线路板制造工序;取代咪唑衍生物5.6%铜离子0.0

3824909990涂复溶液(REPLENISHA)
用于印刷线路板制造工序;醋酸2%取代咪唑衍生物1.5%直

3824909990环氧树脂固化剂
用于印刷线路板制造业的电路薄片;成分酚醛树脂共硬化

3824909990银浆油墨(XA-1079TF)
印刷线路板用;银30%铜25%丁二酸二甲酯5%戊二酸二甲酯1

3824909990膨松剂
制造印刷线路板;2-2丁氧基乙氧基-乙醇50-60%丙醇1%其

3824909990填孔添加剂浓缩剂SFI-550ADDITIVEX40
配制填孔药水,使印刷线路板内镀的铜孔填满;聚乙烯41胺

3920999090离型膜COEXTRUDEDMULTILAYERFILM牌SUMILITE型CELE911B
印刷线路板压合工艺中离型作用;成卷非泡沫塑料

3920999090粘接膜/非泡沫未加强,不自粘,卷状厚度>0.02MM
聚酰亚胺72%环氧树脂10%苯酚树酯18%/印刷线路板用

3921139000屏蔽片
聚氨酯制;泡沫片状未裁切;磁粉合制;印刷线路板用

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