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3824909990银面处理剂/印刷电路板用/桶装/其他为水
含二丙二醇甲基醚80%-90%,有机硫化物5%-15%桶装

3824909990环氧树脂银胶/用于连接DIE与印刷电路板
成份:环氧树脂20%固化剂5%银75%型

3824909990化镍补充剂/印刷电路板用/次膦酸钠20-30%/其他为水
含氢氧化胺3-5%,钠盐1-2.5%,有机盐1-2.5%,S型;桶装

3824909990铜添加剂(蓝色液体塑料桶装制作印刷电路板用)
SCHLOTTER牌BV53型硫酸铜0.5%聚乙二醇1%水98.5%

3824909990铜添加剂(蓝色液体塑料桶装制作印刷电路板用)
SCHLOTTER牌BV52型水98.4%硫酸0.5%硫酸铜0.1%

3824909990银面处理剂/印刷电路板用/桶装/其他为水
含二丙二醇甲基醚80%-90%,有机硫化物5%-15%PARTA型等

7410211000RCC单面铜箔/有衬背精炼铜箔印刷电路板用
铜厚0.018X622X546MMMRG200-65T18/MITUSI牌

7410211000覆铜板/铜厚0.07MM有衬背精炼铜箔印刷电路板用
1/12MIL21.5"X24.5"/总厚0.1208MM

7410211000覆铜板/铜厚0.75MM有衬背精炼铜箔印刷电路板用
总厚1MM1/112MILX539X616MMMCL-BE-67G(H)/HITACHI

7410211000覆铜板/总厚0.161MM有衬背精炼铜箔印刷电路板用
铜厚0.036MM1/13.5MILX463X616MMTU-722

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