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3824909990硬化剂
树酯罐装生产柔性印刷电路板用起加速硬化作用

3824909990黑氧化剂SRMULTIBONDSRREDUCTIONGSOLUTION
印刷电路板电镀工艺;氢化硼(T-4)二甲基胺2.5-10氢氧化

3824909990化镍活化剂AUROTECHACTIVATORCONC
印刷电路板电镀工艺;硫酸钯零点一至一表面活性剂零点

3824909990化铜活化剂
印刷电路板沉铜的媒介;氯化钠30-35%氯化钾0.2%等;桶装

3824909990化铜建浴剂PRINTOGANTHUBASIC
印刷电路板电镀工艺;氢氧化钠20%硫酸镍2.5%其余为水;

3824909990化学薄金TCL-61
印刷电路板电镀工艺;氨水3乙二胺四乙酸二钠4.5其余为

3824909990化学铜/EL-53A
用于生产印刷电路板|硫酸铜12%铜醛基还原剂10%纯水78%|200升/桶

3824909990化学铜EL-53A
生产印刷电路板;硫酸铜12%铜醛基还原剂10%纯水78%

3824909990化学铜EL-53A
用于生产印刷电路板|硫酸铜12%铜醛基还原剂10%纯水78%|20L&200L/桶

3824909990化学铜EL-53B
用于生产印刷电路板|氢氧化钠30%铜螯合氧化剂5%纯水65%|200L/桶

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