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- 使铜离子附着在印刷电路板表面上|硫酸铜17.06%酒石酸2.37%硫酸镍0.79%水79.78%|桶装|硫酸铜17.06%酒石酸2.37%硫酸镍0.79%水79.78%
- 3824909990PTH药水
- 化铜沉铜液/铜添加剂H用途:印刷电路板电镀药水中作稳定作用|成分含量:电镀溶液/硫酸铜17.12%酒石酸2.35%水80.53%|桶装|无稀土元素
- 3824909990PTH药水/化铜沉铜液/铜添加剂H
- 用途:印刷电路板电镀药水中作稳定作用成分含量:电镀溶液/硫酸铜17.12%酒石酸2.35%水80.53%桶装无稀土元素
- 3824909990补充有机添加剂
- 用于印刷电路板,线路保护之用|成分含量:70%胺错化剂30%磷酸错化剂|包装:瓶装|无稀土元素,百分比为零
- 3824909903电极浆料
- 型号:CB028,成份:二丙二醇单甲基醚30%,胺盐1%,脂肪酸衍生物1%,银68%,用途:用于印刷电路板,包装:胶瓶,稀土含量:0
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 成分含量:电镀溶液/硫酸铜17.12%酒石酸2.35%水80.53%用途：印刷电路板电镀药水中作稳定作用桶装无稀土元素
- 3824909990电镀溶液ACIDCLEANERTN-100
- 用于印刷电路板;20L/CAN;硫羰酸混合物10.1%,盐酸8.3%,乙二胺四乙酸盐4.1%,聚氧化钾撑壬基苯基醚1.8%,表面活性剂0.9%,羟基羧酸0.5%,其余水;
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