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3824909990还原调节剂SECURIGANTHP500REDUCTIONCONDITIONER
印刷电路板电镀工艺;羟胺硫酸盐10-30%硫酸<2%,其余水;

3824909990还原调节剂SECURIGANTHP500REDUCTIONCONDITIONER
印刷电路板电镀工艺;羟胺硫酸盐10-30硫酸小于2,其余水

3824909990还原剂NEOGANTHWAREDUCER
印刷电路板电镀工艺;二甲胺10%硼烷10%其余为水;非零售

3824909990还原剂WANEOGANTHWAREDUCER
印刷电路板电镀工艺;二甲胺10%硼烷10%其余为水;桶装;

3824909990还原清洁剂SECURIGANTHBLGREDUCTIONCLEANER
印刷电路板电镀工艺;羟胺硫酸盐25-50%氮聚合物<2.5%其

3824909990显影添加剂DP-1
用于生产印刷电路板电镀制程中;碳酸钠小于10,碳酸钾小

3824909990脉冲电镀添加剂
辅助印刷电路板镀铜;氧化烯聚合物10-20%硫酸<2%;桶装

3824909990硬化剂
与绝缘油墨调制后用于印刷电路板印刷、涂布、阻焊用。

3824909990内层键合清洁剂BONDFILMCLEANERALK
印刷电路板电镀工艺;氢氧化钠10%乙醇酸5%其余水;非零

3824909990内层键合清洁剂BONDFILMCLEANERALK
印刷电路板电镀工艺;氢氧化钠10乙醇酸5其余水;非零售

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