- 3824909990内层键合剂BBONDFILMPARTB
- 印刷电路板电镀工艺;过氧化氢百分之二十五,盐酸百分之
- 3824909990内层键合清洁剂
- 印刷电路板电镀工艺;百分之十氢氧化钠,百分之五乙醇酸
- 3824909990键合剂BCNDFILMMS100
- 印刷电路板电镀工艺;硫酸百分之二点五至百分之十苯并
- 3824909990膨胀剂PSECURIGANTHPSWELLER
- 印刷电路板电镀工艺;乙二醇25二乙二醇单丁醚25其余水;
- 3824909990散热膏
- 用于将电压器,晶体管和其他发热元件粘结到印刷电路板
- 3824909990速化剂/A-676
- 制作印刷电路板;氟硼酸20-30氢氧化钠10其余水;桶装
- 3824909990酸铜光亮剂2INPULSE2BRIGIITENER
- 印刷电路板电镀工艺;硫酸2.5-5硫酸铜1.5-2其余为水;桶
- 3824909990铜添加剂
- 用于印刷电路板电镀时使板面光亮作用。包装:桶装。
- 3824909990银胶
- 用於印刷电路板起导电作用|银≤45%,铜≤18%,乙醇≤18%,乙二醇≤18%,水≤1%|塑料罐
- 3506919090粘着剂
- 成分:丙烯酸树酯类,印刷电路板粘贴用,盒装,纸为载体
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