- 3824909990银浆(SF-3031)
- 印刷电路板导通电路用|银粉40-60%,导电碳黑0.1-0.6%,聚氨酯树脂5-12%,丁二酸二甲酯溶剂2-10%,戊二酸二甲酯溶剂15-25%,已二酸二甲酯溶剂2-10%|外包装纸箱,内包装塑胶罐|[40%-60%]
- 3824909990银浆/电子浆料
- 印刷电路板导通电路用|银粉40-60%,导电碳黑0.1-0.6%,聚氨酯树脂5-12%,丁二酸二甲酯溶剂2-10%,戊二酸二甲酯溶剂15-25%,已二酸二甲酯溶剂2-10%|外包装纸箱,内包装塑胶罐|[0%]
- 3824909990预浸剂PD22G
- 用途:用于印刷电路板,线路保护之用|成分:氢氧化钠5%界面活性剂1%咪唑衍生物1%碳酸盐5%水88%|包装:桶装|无
- 3824909990预浸剂TH-31P
- 用于生产印刷电路板|氯化钠/氯化钾:60%酸性表面活化剂1%中性界面活性剂盐类39%|27KG/桶|不含稀土元素
- 3824909990铜浓缩液F22Conc
- 用于印刷电路板,线路保护之用|成分:醋酸60%,苯基咪唑10%,醋酸铜5%,醋酸胺5%,水20%|包装:桶装|无稀土元素,百分比为零
- 3824909990异方导电胶
- 用于触摸屏面板和软性印刷电路板的连接与信号传输|苯乙烯丙烯腈82.6%，硬化剂6.1%，聚酯6.1%等|卷状，塑料袋装
- 3824909990银胶
- 用于印刷电路板，起导电作用|银:小于等于45%铜:小于等于18%乙醇:小于等于18%乙二醇:小于等于18%水:小于等于1%|罐装|不明
- 3824909990整孔剂
- 用途:配制整孔剂线水,使印刷电路板铜孔呈圆孔状|成分含量:电镀溶液/单乙醇胺31.33%，水，二乙醇胺，異丙醇|包装:桶装
- 3906909090甲基环氧丙烯酸树脂
- 褐色液体|改性环氧丙烯酸树脂65%苯乙烯35%|改性环氧丙烯酸树脂65%苯乙烯35%|无品牌|DICLITECE-311-Z|2012.02.07|生产印刷电路板的基板用|无|无
- 3920620002麦拉膜EMBOSSEDMYLARSHEET
- 印刷电路板设备刷光机用|膜状|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯制|1YARD(W)X10YARDL|非泡沫|无品牌|无型号
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