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3824909990化学镍NPR-8-D
印刷电路板电镀工艺;硫代硫酸钠百分之零点零一硫酸百

3824909990化学镍沉积剂/9026CM
生产印刷电路板用,次磷酸二氢钠39%氨水11%苹果酸钠5%水45%;24.173KG/桶

3824909990化学镍镍补充剂
电镀印刷电路用;硫酸镍5%有机络合剂1%其余为水;桶装;

3824909990填孔药水
制印刷电路板;硫酸铜不大于0.5%聚乙二醇不大于1%;桶装

3920940000层压板
印刷电路,绝缘件;坚硬的板状,棕色;未与其他材料合制;

3824909990活化剂NEOGANTHHACTIVATOR
印刷电路板电镀工艺;吡啶1%硫酸钯1%其余为水;非零售

3824909990活化剂NEOGANTHHACTIVATOR
印刷电路板电镀工艺;吡啶百分之一硫酸钯百分之一其余

3824909990还原调节剂SECURIGANTHP500REDUCTIONCONDITIONER
印刷电路板电镀工艺;羟胺硫酸盐10-30%硫酸<2%,其余水;

3824909990还原调节剂SECURIGANTHP500REDUCTIONCONDITIONER
印刷电路板电镀工艺;羟胺硫酸盐10-30硫酸小于2,其余水

3824909990还原剂NEOGANTHWAREDUCER
印刷电路板电镀工艺;二甲胺10%硼烷10%其余为水;非零售

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