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3824909990硅片平面化液
半导体制造玻璃瓶包装成分含量:硅化合物(氢化矽氧烷聚合物)13%,乙醇1%,丙二醇二甲基醚86%

3824909990光刻胶剥离液
主要用于清洗及去除光刻胶;19%2-氨基乙醇60%-70%乙二醇醚15%-30%水;塑料;无

3824909990光泽添加剂
用于印刷电路板二次铜后镀锡光泽剂|成分:羟基偶氮苯85%,乙醇15%|包装:20L/桶|不含稀土元素

3824909990PTH药水
成分含量:电镀溶液/单乙醇胺31.33%水68.67%用途:使印刷线路板铜孔呈圆孔状桶装无稀土元素

3824909990PTH药水
用途使印刷线路板铜孔呈圆孔状|成分含量单乙醇胺31.33%水68.67%|包装桶装|无稀土元素

3824909990PTH药水,导孔镀铜
用途:使印刷线路板铜孔呈圆孔状成分含量:电镀溶液/单乙醇胺31.33%水68.67%桶装无稀土元素

3824909990硅片平面化液
硅化合物(氢化矽氧烷聚合物)13%乙醇1%丙二醇二甲基醚86%半导体制造用瓶装无稀土元素

3824909990SOLDERONST-300添加剂
成份芳基乙醇37%多胺8%水55%,26.725KG/桶,13桶/品牌罗门哈斯.用途是电镀添加剂.签约期:2012年1月4日

3824909990SOLDERONST-300添加剂
成份芳基乙醇37%多胺8%水55%,26.725KG/桶,14桶/品牌罗门哈斯.用途是电镀添加剂.签约期:2012年1月4日

3824909990硅烷
生产用原料;85-100%三乙氧基(苯基)硅烷1-5%乙醇<1%环己基三乙氧基硅烷;每瓶500ML;不含稀土元素

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