- 8542900000半导体铜引线框架(LG牌不加密)
- 8SOIC0.095X0.144(固定芯片传导传输信息起散热用)
- 8542900000引线框架(ASM牌)/集成电路封装用
- ;;QFN（0404-0.65）016(98X98)-4B;非加密
- 8542900000引线框架(ASM牌)集成电路封装用/非加密
- QFN(0606-0.40)048177X177
- 8542900000引线框架(ASM牌)集成电路封装用/非加密
- QFN(0808-0.40)068240X240
- 8542900000引线框架(ASM牌)集成电路封装用/非加密
- SPO01658X37
- 8542900000引线框架(不加密,芯片载体)
- 集成电路用零件;无品牌;型号MEC128J4RBTL2
- 8542900000引线框架(混合集成电路用)
- 工业用承载IC;;RKC44C497-DA
- 8542900000引线框架(混合集成电路用)
- 工业用承载ICRKF120C211-BB
- 8542900000引线框架/混合集成电路用
- S/M/R/2/4/****/三井/RPH30
- 8486902000引线键合机用引线框加热块
- 引线键合机用;SOOYOUNG牌;型号:153FBGA
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