- 8542900000半导体铜引线框架
- 用于封装芯片;LG牌;256QFP300X300未加密
- 8542900000半导体铜引线框架
- 用于封装芯片LG牌256QFP300X300未加密
- 8542900000集成电路封装用引线框
- 引线键合互连的芯片;芯片载体;品牌不详
- 8542900000集成电路引线框架
- 用于照明、显示等发光器件中;JYC;;PIRANHA
- 8542900000集成电路引线框架E
- 200-11000个/千克
- 8542900000集成电路用引线框
- 晶体托板,材质为铜
- 9031410000引线框架自动检查机
- LSVM2000
- 3402900090清洗剂CLEANINGAGENT，非零售
- 用途：清洗引线框架;桶装;8%表面活性剂
- 3402900090清洗液
- 清洗引线框;非零售包装;水90≤%聚乙烯
- 3214900000三极管封装用塑封粉
- 包装经过粘片的引线框架;;;3097GXM-14MMX6.0g
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