- 8541900000引线框架
- 用于半导体封装，为芯片提供支撑载体;无品牌;TO-220S
- 8541900000引线框架
- 在塑封体中起到芯片和外面的连接作用;;100*100MM
- 8541900000引线框架
- 在塑封体中起到芯片和外面的连接作用;;80*80MM
- 8542900000引线框
- 承载半导体芯片;STW牌;型号:ADS22619-000
- 8542900000引线框
- 集成电路上用;LG;LGIT-EC9381
- 8542900000引线框
- 集成电路用;;型号：64LQFN232*232
- 8542900000引线框
- 集成电路用;FUSHENG牌;型号SLF00087;承载芯片,不加密
- 8542900000引线框
- 集成电路用;无品牌;QFP-LFM-SK041,QFP-LFM-SK026等
- 8542900000引线框
- 集成电路用;无品牌;SOP-LFM-AM069,SOL-LFM-AM024等
- 8542900000引线框
- 用途承载半导体芯片;STW牌;型号ADS2261-000
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