- 3824909990镀银添加剂
- 成分含量:乙氧基苯胺1%硅酸钠2%水;见备注
- 3402900090锡银添加剂UTBTS-140AD
- 用于半导体封装行业电镀制程中;非零售包装
- 3402900090锡银添加剂UTBTS-304AD
- 用于半导体封装行业电镀制程中;非零售包装
- 3402900090锡银添加剂UTBTS-SLG
- 用于半导体封装行业电镀制程中;非零售包装
- 3824909990化学银添加剂
- RGA-14-M10与另化学药水使用.板面镀银
- 3402900090锡银添加剂140AD
- 用于晶圆电镀制程;非零售包装;甲醇10%
- 3824909990锡银添加剂140AD
- 用于晶圆电镀制程;甲醇10%,表面活性剂
- 3824909990镀底银添加剂
- 增加银镀层与其他镀层密著性|柠檬酸钾1%
- 3824909990电镀银添加剂基础液
- 使电镀银表面光滑;水大于92%,脂肪醇乙
- 3824909990电镀银添加剂基础液STARTERELFIT73BASICBATH
- 使金属镀层表面更加光亮平滑;氢氧化钾小于
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