银膏商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

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3824909903银膏: 用途:BUMP印刷成分:银83%+双酚环氧树脂0-10%包装:罐装不含稀土元素
3824909903银膏: 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂稀释液5%，环氧树脂及硬化剂的混合物5%，银粉86%，2,3环氧丙基本醚4%;塑料针筒;无
3824909903银膏: 用于分立器件钽电容芯片上的粘接;银65%左右2-乙基-4甲
3824909990银膏: LORD牌MD-140型37g/支EFD
3824909990银膏: 导电用;银72-77%,环氧树脂10-15%,酚醛树脂0.3-2%等;1
3824909990银膏: 生产晶片电感用/纯银80%
3824909990银膏: 生产贴片式电感;纯银85%;400罐;无稀土元素;XH9112-3
3824909990银膏: 用于生产片式陶瓷电容器等芯片表面处理;乙二醇醚5%酚
3824909990银膏: 用于生产片式陶瓷电容器等元器件的芯片表面
3824909990银膏: TATSUTA牌MP8100型成份:银粉45-55%、铜粉1-2%、锡粉25-35%、铋粉10-14%、树脂4-6%、硬化剂0.3-0.5%、添加剂0.7-1.5%.250g/瓶塑料瓶装

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