- 3824909990银膏/银粉45-55%铜粉1-2%锡粉
- 25-35%铋粉10-14%0.5KG/瓶1瓶TATSUTA牌MP8100
- 3824909990银膏/银粉45-55%铜粉1-2%锡粉
- 25-35%铋粉发10-14%树脂4-6
- 3824909990粘接元件和引脚框用的导电银膏
- 银75%环氧树脂25%用针管包装
- 3824909990粘接元件和引脚框用的导电银膏
- 成分含量:银75%环氧树脂25%;包装:
- 3824909990银膏/乙二醇迷5%酚醛15%银80%
- LORD牌MD-140型37g/支
- 3824909990银膏/环氧树脂4%硬化剂3%
- KYOCERA牌CT285型50g/瓶100瓶
- 3824909990粘接元件和引脚框用的导电银膏
- 粘接元件和引脚框用|成分含量:银75%环
- 3824909990银膏/用于芯片与底座的粘接
- LORD牌MD-140型37g/10CCEFDSyringe
- 3824909990银膏/SW1100-1,乙酸-2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯含微量
- ASH牌,1KG/罐,银含有率58-64%增加导电性,1,4,-笨二甲酸与癸二酸,2,2-二甲基-1,3-丙二醇和1,2-乙二醇的聚合物含有率11-14%,炭黑0.8-1.2%|不含稀土元素
- 3824909990银膏/SW1100-1,乙酸-2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯含微量
- 银含有率58-64%增加导电性,炭黑0.8-1.2%,1KG/罐
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