- 3824909990银胶
- 计算机键盘用|60%银粉30%双酚F环氧氯丙烷的聚合物10%环已酮|罐装|无稀土元素
- 3824909990银浆/电子浆料
- 印刷电路板导通电路用|银粉40-60%,导电碳黑0.1-0.6%,聚氨酯树脂5-12%,丁二酸二甲酯溶剂2-10%,戊二酸二甲酯溶剂15-25%,已二酸二甲酯溶剂2-10%|外包装纸箱,内包装塑胶罐|[银粉40%-60%]|SF-3031
- 3824909990银浆(SF-3031)
- 印刷电路板导通电路用|银粉40-60%,导电碳黑0.1-0.6%,聚氨酯树脂5-12%,丁二酸二甲酯溶剂2-10%,戊二酸二甲酯溶剂15-25%,已二酸二甲酯溶剂2-10%|外包装纸箱,内包装塑胶罐|[银粉40%-60%]
- 3824909990无机银浆(SF-3031)
- 印刷电路板导通电路用|银粉40-60%,导电碳黑0.1-0.6%,聚氨酯树脂5-12%,丁二酸二甲酯溶剂2-10%,戊二酸二甲酯溶剂15-25%,已二酸二甲酯溶剂2-10%|外包装纸箱,内包装塑胶罐|[银粉40%-60%]
- 3824909990导电胶
- 用途导电散热|成分:丁二酸二甲酯15%银粉65%一缩二丙二醇-甲醚20%|1KG/瓶，零售包装|HENKEL牌|型号5004|不含稀土元素
- 3824909990银浆
- 生产太阳能光伏组件用|银粉>84%，松油醇6%-15%，乙基纤维素1%-5%，玻璃或陶瓷粉5%-10%|罐装|SAMSUNG|PA-SF8521|不含稀土元素
- 3824909902导电粉
- 生产等离子显示屏用的银电极,介质障蔽,荧光粉浆料|玻璃粉88%银粉12%是玻璃和银的混合粉末,非片状|25KG/桶
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%环氧树脂稀释液5%缩水甘油基苯基醚3%银粉87%;塑料针筒装;无
- 3824909903银浆
- 用途电极用浆料成分80%银粉10.6%玻璃粉9.4%有机溶剂包装塑料盒外套纸箱品牌杜邦型号PV16A稀土元素0%
- 3824909903银浆
- 用途电极用浆料成分80%银粉10.6%玻璃粉9.4%有机溶剂包装塑料盒外套纸箱品牌杜邦型号PV16A稀土元素含量0%
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