银粉A商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

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3824909990银浆: 用途:陶瓷电容器用|成分:银粉,玻璃体,金属氧化物等|包装:瓶装|无稀土元素|其他:无
3824909990银胶: 用于电路板上的导电胶;二乙二醇丁醚醋酸酯5-25%银粉70-90%;非零售包装;无稀土元素
3824909990银膏: TATSUTA牌MP8100型成份:银粉45-55%、铜粉1-2%、锡粉25-35%、铋粉10-14%、树脂4-6%、硬化剂0.3-0.5%、添加剂0.7-1.5%.250g/瓶塑料瓶装
3824909990银浆: 将芯片粘合在框架上;银粉82%溶剂5-15%树脂和硬化剂5-15%树脂易溶物1-5%;针剂，支;
3824909990银浆: 用于印刷软板，起导电作用|银粉:65-75%碳粉:小于1%聚酯树脂:5-10%硅粉:小于7%乙二醇酸树脂:15-25%|罐装|不明
3824909990银浆(导电): 用于元件贴装粘合及导电作用|银粉80%酚醛15%乙二醇醚5%|罐装|无稀土元素
3824909990银胶: 用于电路板上的导电胶;银粉70%环氧树脂30%等;非零售包装;无稀土元素
3824909990银胶: 制作光电素子用|银粉<80%环氧树脂<20%双苯酚与环氧乙烷的聚合物<5%硬化剂<5%|塑料管|不含|T-3200
3824909990银浆: 触摸屏用|银粉68%碳2%饱和聚酯9%乙二醇丁醚醋酸酯5%二乙二醇单乙机醚酸酯16%|罐|无稀土元素
3824909990银浆: 稀土元素含量：无，用途:用于电子材料的导电，成分含量:银粉和树脂溶剂,包装：纸盒

共2342条，共235页

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