- 3810100000锡膏
- 含锡粉88.5%银粉1.5%添加剂蜡松香等10%的焊接用膏状物
- 3824909902导电银浆AW028
- 印刷电路;环氧树脂70%固化剂5%纳米银粉15%水10%;密封
- 3824909902纳米银线导电油墨AW030
- 印刷电路用;环氧树脂70%固化剂5%纳米银粉15%水10%;密
- 3824909903背银浆
- 太阳能电池片的电极浆料;61.5%的银粉,2%玻璃粉等;桶装
- 3824909903导电屏蔽剂
- 用于电子产品;银粉75树脂粘合剂10二元酯15环己酮10;瓶
- 3824909903导电银浆
- LS415/银粉75%聚脂树脂10%乙酸丁基卡必醇酯7%其它8%
- 3824909903导电银浆
- 银粉,中间体,溶剂,印在软体电路板上起导电作用,罐装
- 3824909903导电银浆
- 印刷在屏幕上起导电作用;银粉60-70%热塑型树脂5-10%等
- 3824909903电极浆料
- 用于生产触摸屏;银粉70%聚酯树脂10%乙酸卡比醇酯10%其
- 3824909903电极浆料
- 用于太阳能电池片形成导电电路;银粉80-86%玻璃粉4%
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