- 3824909990导电胶
- 用于电子元器件的封装;银粉75%环氧树脂
- 3824909990导电胶
- 用于生产导电型胶粘制品;树脂，电解银粉;
- 3824909990导电胶/DIEATTACHPASTE
- 芯片贴片用;60-80%银粉2.5-10%丙烯酸树脂A2.5-10%环氧
- 3824909990环氧树脂银胶
- 晶片封装用;成分含量:银粉70-90%树脂10-20%;包装:针管
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号8200T)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银粉70
- 3824909990导电胶膜
- 防电滋波;丙烯酸树酯,银粉,镍粉;1KM/箱;LT219-1040型
- 3208909000耐热漆(粘稠状液体喷涂在管道外面的耐高温漆滑石粉8%)
- QT606-9180型二甲苯32%银粉浆20%丙烯醛基25%硅树脂9%
- 3824909990导体浆料
- 起绝缘保护作用;银粉60-70%环氧树脂5-15%石脑油1-10%
- 3824909990配线银印水
- 导通用|银粉71%其它29%|塑料制瓶装|无|无|无
- 3824909990电阻浆料
- 电器元件用;钯粉银粉氧化钌环璃粉等;10
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