银粉A商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

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3824909990银胶: ;环氧树脂10%+银粉80%+双酚二甘醇10%;塑胶管;无稀土
3824909990银胶: LS-419C型,银粉65%碳粉0.4%聚酯树脂5%;;罐装;无稀土
3824909990银胶: 用于半导体晶片和框架的粘贴;银粉86%环
3824909990银胶: 用于电路板上的导电胶;银粉70%双酚F树
3824909990银胶: 用于电路板上的导电胶;银粉70%双酚F型
3824909990银胶: 用于固定晶片;银粉74%二氧化硅1-10%石油溶剂1-10%等
3824909990银胶: 用于手机上水晶振动子中;银粉75%-85%;罐装
3824909990粘胶剂: 粘贴芯片|环氧树脂1-20%，银粉70-80%，添加助剂1-10%|零售|[A]:0%
3901902000塑料粒子: 颗粒状;80%聚乙烯20%银粉;80：20;注塑级;BIOCOTE;B65813;2012-03-31;BIOCOTEUK
3824909990银点胶: 增大液晶屏上电极接触面积;银粉70%热可

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