银胶商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

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3824909990银胶: 在LF上黏贴银胶,利用银胶将芯片粘贴在铜
3824909990银胶: 稀释银胶用;100%乙二醇乙醚乙酸酯;灌装;100%乙二醇乙醚乙酸酯
3814000000银胶稀释剂: 稀释银胶用;100%乙二醇单丁基醚
3814000000银胶稀释剂: 稀释银胶用;主要成份:二乙二醇丁醚醋酯
3824909990环氧树脂银胶: 制作集成电路用;60%银30%树脂银胶1
3824909990环氧树脂银胶: 制作集成电路|60%银30%树脂银胶10
3824909990环氧树脂银胶: 制作集成电路用|60%银30%树脂银胶1
3824909990防银胶扩散剂N-11: 用途：防止引线框架上银胶扩散;0.1%羟
3824909990环氧树脂银胶: 制作集成电路,60%银30%树脂银胶10
3824909903导电银胶: 将设计的圆形线路印刷到产品上,通过银胶线路实现信号通路|成分:银67%聚酯树脂17%二乙二醇醋酸酯16%|包装:1GK/桶

共1642条，共165页

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