- 3824909903银浆
- 电子产品如半导体芯片的粘合;银75-82
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- 电子产品用;银80-86%其余为树脂和胶水等;非零售包装;
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- 电子产品用;银80-90%,树脂＞5%,
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- 电子产品用;银85-95%其余为树脂和胶水等;非零售包装;
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- 电子工业粘合用;70-80%银乙二醇醚酯12.5-15%甲基六氢
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- 电子工业粘合用;环氧树脂1-5%银70-
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- 工业用;以银粉为基本成分;罐装;无稀土元素
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- 工业用;银50%树脂50%;牌TOKO;
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- 工业用;银50%树脂50%;型号6-04-0021-00;
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- 工业用;银73%粉末2%溶剂21%;塑料
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