- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|1.0*500|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|非与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98% 颜料2%|0.5*660|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.5x620mm|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚酯薄膜
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.8x620mm等|非泡沫|无品牌|无型号
- 3921909090PVC夹网布A
- 成份:PVC50%,DOP24%,安定剂1.6%,颜料1%,油墨0.4%,化纤网布12%,大豆油4%,碳酸钙7%|卷状|与化纤网布合制|不是泡沫塑料|用途:广告布、帐篷等|0.55MM*72"*50M|无牌子|无型号
- 3921909090PVC夹网布A
- 成份:PVC50%,DOP24%,安定剂1.6%,颜料1%,油墨0.4%,化纤网布12%,大豆油4%,碳酸钙7%|卷状|与化纤网布合制|不是泡沫塑料|用途:广告布、帐篷等|0.5MM*72"*50M|牌子:kojima|无型号
- 3920620009聚酯薄膜
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.8*620|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚酯薄膜
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|未与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.8*620mm|非泡沫|无品牌|无型号
- 3921909090片状膜塑料SHEETMOULDINGCOMPOUND
- 25MM或50MM长的玻璃纤维，树脂，增稠剂，脱模剂，颜料剂，高温固化剂|半固化片状|与其他材料合制|片状膜塑料|电控箱|WIDTH：0.9MM|天马|TM-SMC-1045|具有硬挺性|无必报要素
- 3906909090PP粉红美甲粉(粉状)
- 型号:4021113,4021123,成份:聚甲基丙烯酸乙酯98%颜料红1%过氧化二苯甲酰1%,用于与亚克力液产生聚合作用,制造合成树脂,制造塑料指甲等
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