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3214101000半导体器件封装环氧嵌缝胶
二氧化矽百分之60-90,环氧树脂百分之10-30,酚醛树脂百

3210000090油墨(阻焊油墨,特种涂料)
高沸点石油脑11%三氧化矽19%氧化物0.1%乙二醇单乙基醚

3206111000钛白粉(R550)
二氧化钛94%氢氧化铝4%氢氧化矽1%水份1%;填充作用

3214101000环氧塑封材料EME-1100D7
二氧化矽60%环氧树脂20%硬化剂15%其他微量添加物5%;半

3506100090矽利光
零售包装<1KG,成份:二氧化矽,阻燃剂,促进剂等,粘合用

3824909990改性制漆混合溶液NANOMATE7101
制作涂料用;非晶形之二氧化矽32%乙二醇丁醚8%甲醇10%水50%;桶装;无

3824909990干燥剂
90*110MM品牌建韦化工制成分二氧化矽99.2%包装无纺布

3815900000触媒(催化剂)SPAREPARTSFORSINTERINGFURNANCE
在烧结炉内起分解气体用;镍合金10二氧化矽30氧化铝60

3824909990假牙模具包埋液(液态)
货号:107-602-001公升装70瓶100%经表面处理的二氧化矽溶液

3824909990半导体器件封装用扩散剂
NITTODENKO牌,发光二极管等A/双酚A型环氧树脂45-65%二氧化矽35-55%

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