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3910000000硅橡胶
用于电子元器件间的灌封;透明状;不溶于水;10%聚硅氧烷90%铝氧化物;品牌SHIN-ETSU;型号KE-1867;2012-2-10;用于电子元器件间的灌封

3824909990PTH药水
对印刷线路板保护,减少前制程的污染,去除氧化物成分含量:电镀溶液/芒硝7.2%水92.8%桶装无稀土元素

3824909990PTH药水
用途:对印刷线路板保护,减少前制程的污染,去除氧化物|成分含量:电镀溶液/芒硝7.2%水92.8%|桶装|无稀土元素

3824909990PTH药水,导孔镀铜
对印刷线路板保护,减少前制程的污染,去除氧化物成分含量:电镀溶液/芒硝7.2%水92.8%桶装无稀土元素

3824909990PTH药水/化铜沉铜液/预浸剂H
用途:对印刷线路板保护,减少前制程的污染,去除氧化物成分含量:电镀溶液/芒硝7.2%水92.8%桶装无稀土元素

3824909903电极浆料
太阳能硅片电池背电极印刷用;铝小于百分之80,铝氧化物小于百分之12,松油醇约百分之20;罐装;不含

3824909903电极浆料/用于等离子电视
DUPONT牌,MD2GO(K6994)型,成份:银(d50<1mm)50%,(2-甲基-丙酸,2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇)单酯20%,2-甲基-2-丙烯酸与2-甲基-2-丙烯酸甲酯的聚合物10%,玻璃或陶瓷原料10%,锡氧化物10%

3824909903锂镍钴锰氧三元化合物
锂电池极板用高能源材料|镍酸锂48%-53%,锂锰氧化物25%-31%,氧化钴锂17%-23%,碳酸锂1%|塑料袋包装|无稀土元素

3824909990导热胶片
起导热,缓冲作用|A.导热填料(金属氧化物、氮化物)占40-70%,B.硅橡胶(硅氧烷)占30-60%,C.各种助剂占3-12%|气泡袋|无

3824909990电镀添加剂
防止镀铜时产生针孔现象|水杨酸钠6.8%,丁炔二醇4.8%,水85%,卤化烷基乙醛3%,烷基环氧化物0.4%|20L/纸箱|不含稀土元素|型号:BLS-MU

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