- 3907910000不饱和聚酯树脂(固体粒状)
- 型号:FP100F(E),用于生产线圈绝缘结构部件,成份:不饱和聚酯树脂27%,氢氧化铝50%,玻璃棉20%,硬脂酸钙2%,炭黑1%,成份中都为单体单元
- 3907910000京瓷树脂
- 膏状|不饱和|不饱和聚酯树脂5-15%热可塑性树脂2-8%聚苯乙烯树脂9.3%氢氧化铝添加剂42-52%炭酸钙添加剂20-30%玻璃纤维1-8%|树脂成型用|KYOCERA|AP-214AX|2012.3.2
- 3907910000京瓷树脂
- 膏状|不饱和|不饱和聚酯树脂5-15%热可塑性树脂2-8%聚苯乙烯树脂9.3%氢氧化铝添加剂42-52%炭酸钙添加剂20-30%玻璃纤维1-8%|树脂成型用|KYOCERA|AP-214AX|2012.4.16
- 3907910000色粉
- 粉末状|不饱和|聚酯树脂89%二氧化硅与氧化铝9%色素1%其他混合物1%|单体单元：饱和二元酸19%不饱和二元酸29%二元醇52%|无牌|DM1-12|2012年2月25日
- 3910000000聚硅氧烷
- 实验室测试研发用;灰色浆糊状;不溶于水;80%聚二甲基硅氧烷,10%二氧化锌,10%二氧化铝;MOMENTIVE牌;型号TIG210BXS;2012-1-10;实验室测试研发用
- 3913900000多聚糖水溶液
- 外观:淡黄色乳液|来源:微生物代谢产生|成分含量:多聚糖含量18.3%,其余为水|品牌:SNF|型号:FLOMINALXS|签约日期:20120220|用于氢氧化铝沉降
- 3921909090硅胶片
- 硅胶60%,氧化镁10%,氧化铝10%,氮化硼10%,粉体10%|片状|与其他材料合制|非泡沫塑料|电脑芯片和CPU之间进行热量传导|85*12*2MM|无牌|TP250/H25-T20型|28000个
- 3920620009全透片
- 户外展板制作|片状卷材|与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯薄膜69.3%氧化铝无机颗粒25.2%聚乙烯醇胶粘剂3.5%吸附水2%|0.914X5M0.93X500M|非泡沫|无品牌|无型号
- 3921909090训练插板
- 65%聚乙烯35%氧化铝|多边形|与其他材料合制|非泡沫塑料|用于训练时的安全防护|长30CM,宽25CM,厚2CM|无品牌|A-BCP3|具硬挺性|无其他
- 3921909090导热硅胶片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷21%,氧化铝79%|片状;尺寸:19*19*0.3mm|与离型纸合制|非泡沫塑料|用于手机芯片散热|19*19*0.3mm|无牌|无型号|单面自粘
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