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3824909990导热硅胶
用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分:硅胶75%/80%氧化铝10%15%20%25%氧化铁10%石墨99%压克力胶1%|包装:片状|稀土元素的重量百分比以A表示:无|型号:H48-280*11.5*2.0等

3824909990导热膏
用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分:硅胶85%/90%氧化铝10%/15%|包装:膏状|稀土元素的重量百分比以A表示:无|规格型号:S606CS606

3824909990导热膏
用于电子产品散热模组起导热作用|氧化铝90%,硅油1%,添加剂9%|塑料罐装|无稀土元素|ShinEtsu牌,X-23-7783型|1KG/罐

3824909990导热混合物
电子元器件散热作用;70-90%处理过的氧化铝15-35%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端;每桶40千克;不含稀土元素

3824909990导热混合物(导热凝胶)
电子元器件散热用;70-90%处理过的氧化铝15-35%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端;每桶40千克;不含稀土元素

3506100090环氧树脂胶
用于固定、密封模块零件|独立,零售玻璃瓶包装|环氧树脂40%,氧化铝50%,变性氨化合物5%,二氧化碳5%|汉泰|HT8850|索尔思PN:650-0013-0

3824909990导热胶片
笔记本电脑散热器用导热材料|硅树脂20-50%,氧化铝50-80%|塑料片为载体,纸箱包装|A=0|品牌:无品牌|规格型号:FSL-100BS13*13等

3824909990导热胶片
硅胶制/自粘/用于主机与散热器的粘连,起导热作用|硅树脂20%-30%,氮化硼或氧化铝65%-75%,玻璃纤维5%|1000PC/1包||A073-0001-8521等

3824909990导热胶片
伟翰电子制利用导热性能散热塑胶薄膜包装工控机用|氧化铝74%四氧化三铁1.5%硼化物4.5%|塑料袋|[A]%"无|无品牌无型号

3824909990导热胶片
用途起散热作用成分含量硅树脂含量25%氮化硼或氧化铝含量70%玻璃纤维(起增强作用)含量5%包装纸箱稀土元素含量0%品牌无品牌企业自制型号无型号

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