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3824909990导热硅胶
型号:Li-98规格:330mm*50M*0.15mm|成分:硅胶70%,氧化铝20%氧化铁10%|片状|用途:电子零器件CPU、MOS上的导热绝缘

3824909990导热胶
传热用|硅树脂约40%氧化铝约30%保湿剂20%增粘剂约10%|6.7KG/罐|不含稀土元素

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电脑主板用|硅40%氧化铝40%二氧化硅20%|非零售包装,塑料薄膜,100片/包|稀土含量为0|型号875-5306-DA

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改善传热效率|硅树脂(20-30%)氮化硼或氧化铝(65-75%)玻璃纤维(约5%)|纸箱||不含稀土元素成分

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集成电路用|含量:氧化铝60~80%硅胶11~21%其他5~15%|包装:盘装|[A]含量有机硅胶75%氧化物25%

3824909990导热胶片
TCP2L-10-520R型无品牌企业自制稀土元素0%用途LED散热成分氧化铝85%环氧树脂15%包装塑封

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导热|乙基硅油65%氧化铝30%白碳黑1.2%含氢硅油0.6%铂洛0.2%涤纶色母粒2.8%硬化剂MED0.2%|塑料袋包装|[A]:0%

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导热填充材料,改善传热效率|硅树脂(20%-30%)氮化硼或氧化铝(65%-75%)玻璃纤维5%|纸箱|无稀土元素成份

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改善传热效率|硅树脂(20-30%)氮化硼或氧化铝(65-75%)玻璃纤维(约5%)|纸箱|不含稀土元素成分

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工控机用|氧化铝74%四氧化三铁1.5%硼化物4.5%|塑料袋|[A]0%|无品牌企业自制|无型号

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