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3910000000聚硅氧烷(光学灌封硅胶)
生产工业用;液态粘稠;不溶于水;40-60%乙基正硅酸盐-聚甲基二硅氧烷反应产物30-50%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端7-13%二甲基乙烯基化的和三甲基化的二氧化硅;DOWCORNING;EG6301A;2012-4-12;生产工业用

3910000000聚硅氧烷(硅橡胶)
生产用原料;胶状;不溶于水;55%-75%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端15%-35%非晶形的二氧化硅1%-5%二甲基硅氧烷,羟基-终端1%-5%二甲基,甲基乙烯基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端;XIAMETER;RBB-2110-50;20111121

3910000000聚硅氧烷树脂
电子线路板的绝缘防水;液态粘稠;不溶于水;70-90%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端10-30%二甲基乙烯基化的和三甲基化的二氧化硅5-10%二甲基,甲基氢基硅氧烷;DOWCORNING(R);Q1-4010;2012-1-19

3910000000聚硅氧烷(硅橡胶),型B-8310-50,DOWCORNING(R)
生产用原材料,胶状,不溶于水;55%-75%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端15%-35%甲基化的二氧化硅5%-10%乙烯基官能硅氧烷3%-7%二甲基硅氧烷,羟基-终端1%-5%二甲基,甲基乙烯基硅氧烷,羟基-终端;;;;;;

3910000000聚硅氧烷(硅橡胶),型RBB-6640-40BASE
垫圈按键密封条的原料,胶状,不溶于水;10-30%二甲基硅氧烷,羟基-终端10-30%二甲基,甲基乙烯基硅氧烷,羟基-,乙烯基-终端10-30%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端15-35%非晶形的二氧化硅15-35%乙烯基官能硅氧烷;XIAMETER(R);;;;;

3910000000聚硅氧烷(硅橡胶调和剂套组),型184,SYLGARD(R)
电子工业用原料,液态粘稠状,不溶于水;55-75%二甲基,甲基氢基硅氧烷15-35%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端10-30%二甲基乙烯基化的和三甲基化的二氧化硅1-5%四甲基四乙烯基环四硅氧烷;;;;;;

3910000000聚硅氧烷(离型剂),型236,DOWCORNING(R)
纸张工业用原料,液态粘稠状,不溶于水;30-60%二甲基硅氧烷,羟基-终端30-60%二氧化钛30-60%轻脂族石油溶剂石脑油3-7%乙烯基三(甲基乙基酮肟)硅烷<3%甲基乙基酮肟1-5%二甲苯1-5%二氧化硅1-5%氧化铝水合物<1%乙苯;;;;;;

3910000000聚硅氧烷(有机硅弹性体)
日用化学品原料;液态粘稠;不溶于水;40-70%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端40-70%乙基正硅酸盐-聚甲基二硅氧烷反应产物1-5%处理过的二氧化硅;DOWCORNING(R);OE-6336A;2012-4-24;日用化学品原料

3910000000聚硅氧烷(有机硅母粒)
硅橡胶基剂;半透明灰色糊状物;不溶于水;55-75%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基硅氧基-终端30-50%二甲基乙烯基化的和三甲基化的二氧化硅5-10%二甲基,甲基乙烯基硅氧烷,二甲基乙烯基硅氧基-终端;SILASTIC(R);MB1510;;

3910000000聚硅氧烷(有机硅母粒),型MB1510
硅橡胶基剂;半透明灰色糊状物;不溶于水;55-75%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基硅氧基-终端30-50%二甲基乙烯基化的和三甲基化的二氧化硅5-10%二甲基,甲基乙烯基硅氧烷,二甲基乙烯基硅氧基-终端;SILASTIC(R);;20120120;

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