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3824909990导热硅脂
DEEPCOOL牌,矽化合物50%,碳化合物20%,氧化金属化合物30%

3824909990导热硅脂
(矽化合物40%碳化合物20%氧化金属化合物40%)

3824909990导热硅脂
矽化合物50%碳化合物20%氧化金属化合物30%Z3/Z5

3824909990导热胶
用于高散热半导体的散热|氧化金属化合物3

3824909990导热硅脂
矽化合物50%,碳化合物20%,氧化金属化合物30%Z3/Z5型

3824909990散热硅脂
用于芯片散热;氧化金属化合物30%碳化合

3824909990加硬液
塑料保护材料;硅胶25%氧化金属微粒子5

3824909990有机混合硅胶
塑料保护材料;硅胶25%氧化金属微粒子5

3824909990导热硅脂
(矽化合物50%,碳化合物20%,氧化金属化合物30%)DEEPCOOL牌

3824909990散热膏
散热用;金属粉70%氧化金属粉20%硅油,添加剂10%

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