- 3824909990电脑散热膏/无牌
- 电脑散热用|50%矽化合物20%碳化合物20%氧化金属化合物10%氧化银化合物|吸塑包装
- 3824909990导热胶片
- 组装笔记本电脑用|成分含量硅油加填料|无包装|(矽化合物)50%(碳化合物)20%(氧化金属化合物)30%
- 3824909990导热硅胶
- 用途:电子零件CPUMOS上的导热绝缘|成分含量:硅胶65-80%,氧化金属20-35%|包装:片状|型号:L37-5等|规格:35MM*14MM*2.5MM等
- 3824909990散热膏
- 散热用|含矽化合物35%,碳化合物35%,氧化金属化合物30%|瓶装|无稀土元素
- 3824909990导热硅脂
- 涂抹在CPU和散热器之间,加强散热功能|矽化合物50%碳化合物20%氧化金属化合物30%|针管式包装|deepcool牌
- 3824909990散热膏
- 导热介质导热|氧化金属粉末20%、金属粉末70%、矽油+少量添加剂10%|桶装||型号：CN8880品牌：道康宁|材质：非固化导热硅脂
- 3910000000散热硅脂
- 散热填充材料;膏状;不溶于水;10%硅油20%氧化金属化合物粉末70%金属粉末;品牌SHIN-ETSU;型号X-23-7762;2012.4.4;散热填充材料
- 3910000000散热硅脂
- 散热填充材料;膏状;不溶于水;10%硅(氧烷)油20%氧化金属化合物粉末70%金属粉末;品牌SHIN-ETSU;型号X-23-7762;2012-3-8;散热填充材料
- 3910000000有机硅胶
- 塑料保护材料;20L/桶;90%溶于水10%不溶于水;硅胶25%氧化金属微粒子5%甲醇50%乙二醇乙醚10%水10%;伊藤光学工业株式会社;Z-118;无;塑料保护材料
- 3910000000有机硅胶
- 塑料保护材料;20L/桶;90%溶于水10%不溶于水;硅胶25%氧化金属微粒子5%甲醇50%乙二醇乙醚10%水10%;伊藤光学工业株式会社;Z-117;;
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