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8542900000TO247芯片框架
铜制/0613B41

7409900000合金铜带
芯片框架C11残次品

7226999001铁镍合金带
芯片框架B残次品

8542900000MINIDIP8芯片框架B
100X100mil

8542900000MDIP芯片框架/铜制
MINIDIP8

8542900000MDIP芯片框架/铜制
MATRIXFRAMEFOR8LMINDIP

7409900000合金铜带
芯片框架C11残次品产生的边角料

7226999001铁镍合金带
芯片框架B残次品产生的边角料

7409111000精炼铜带
芯片框架A残次品产生的边角料

8486909000集成电路塑封机用芯片框架底座
;;无牌;555

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