- 8541900000支架
- 银膜厚度为2um支撑芯片,用于光敏半导体;材质为铁,镀银
- 8542390000集成电路
- 用于汽车仪表;直流电压转换芯片,将12伏转换为5伏;INFI
- 8541900000发光二极管热沉
- 用于发光二极管上固定发光二级芯片并起到散热作用;日
- 8542900000引线框架
- 用于承载芯片以及与外部电路的联接;无品牌;DFNFC2*2-
- 8473309000显卡防护罩
- 用于HP服务器显示控制模块上无AMD或INTEL芯片品牌
- 8479899990点胶机(MUSASHI牌)MS-7IIEUSM200DS-3A
- 具有独立印刷线路板加工点胶用;用于粘接芯片和元件
- 8479899990点胶机(SM300DS-3AMUSASHI牌)
- 具有独立印刷线路板加工点胶用于粘芯片和元件
- 8486909000金属吸嘴57只
- 由金属吸嘴吸取芯片并传输至相应的位置以便安装;SPT;2
- 8486909000压模头
- 装于粘片机银F浆滴在芯片粘贴处压模头下行将银浆压
- 6804210000切割砂轮
- 安装在切割机上使用切割石英玻璃制成的光路芯片;树脂
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