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8471701000固态硬盘
品名:固态硬盘;品牌:无;型号:B30X/B10X/MX00/S600;硬盘容量及缓存容量:128GB/256GB/512GB/1TB;转速:读160M/秒写70M/秒;用途(台式机、笔记本、服务器等):用于台式电脑、笔记本电脑、平板、车载电脑及工控主机的存贮设备;缓存容量:64MB/128MB;接口类型:标准串行接口SATA

产品名称:2.5-inchSATA3SSD规格:64GB,128GB、256GB、512GB、1TB型号:B30X2.5inchSSD、B10X2.5inchSSD、MX002.5inchSSD、S6002.5inchSSD结构原理:用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘,由控制单元和存储单元(FLASH芯片)组成,上述部件通常焊接在一块电路板上。控制芯片的作用是负责读取、写入数据;FLASH芯片用于存储数据。通过SSD主控芯片控制FLASH,采用SATA接口连接实现文件数据的
8541500000半导体芯片
无牌;SKYCHIP;半导体芯片;非多个半导体元件构成

8421199090芯片离心机
用途:将微珠分离进入测序芯片孔中;原理:

8479899990芯片粘片机
半导体工艺芯片加工用|用于半导体工艺加工

8486403900芯片分类机
型号:RR8221;用于芯片分类及搬运;品牌:RORZE(乐华)

8486403900芯片分类机
型号:RS8221;用于芯片分类及搬运;品牌:RORZE(乐华)

8541500000半导体芯片
无牌;SKYCHIP;半导体芯片;不是由多个半导体元件构成

8542390000IC晶圆芯片
用于TCXO的温度控制芯片;;无品牌;型号AK2131FW;非加密

8542390000IC晶圆芯片
型号AK2170AFW等用于TCXO的温度控制芯片,非加密

8542390000IC晶圆芯片
用于TCXO的温度控制芯片;温度补偿;无品牌;;非加密

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