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- 用于制作半导体芯片的原材料|圆形薄片|单晶硅(纯度99.99%)|150MM|真空无尘盒装|未加工
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- 用于集成电路生产的粘片作业,对芯片的调整、控制、粘贴。|用于集成电路生产的粘片作业。|ASM|SD890A
- 3824909903导电银膏
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- 3824909990ITO靶材
- 用于芯片制造过程中的ITO薄膜沉积|90%三氧化铟,10%二氧化锡|真空包装||ITO层尺寸:8*85*342MM
- 3824909990导电胶膜
- 芯片与基板间电极连接导通用|成分丙成分含量二酚40-60%,硬化剂10-30%等|卷装|稀土元素约2%
- 3824909990半导体磨液/二氧化硅水悬浮液
- 半导体芯片研磨用;二氧化硅粒子百分之12-13/纯净水百分之70-88;桶装;无稀土元素
- 3824909990半导体研磨液
- 半导体芯片研磨用;百分之12-13二氧化硅粒子及其他;桶装;不含稀土元素
- 3824909990ITO靶材
- 用于芯片制造过程中的ITO薄膜沉积|90%三氧化铟,10%二氧化锡|真空包装||ITO层尺寸:6*126*380MM
- 3824909990硅成膜剂
- 用于半导体芯片平整|异丙醇30-50%丙醇10-30%乙醇10-30%|外包装纸箱,内包装瓶装|[A],不包含稀土元素
- 3824909990导热膜(型号:5516BL)
- 3M牌,成份:硅橡胶30%陶瓷微粒70%,用于IC芯片与散热器之间的热传导,纸箱包装
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