芯板连接条商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

查询样本： 29400000 成品糖载人电梯乳制品玉米大豆硫磺矿萤石矿双氧水氢氟酸氟化铝聚脂切片活性碳云母粉稀土废金属石油焦涂镀

首页 >> 商品归类 >> 搜索：芯板连接条

3824909990黑粉BlackPowderK12等: 制作铁芯用|成分含量:氧化铁66%,氧化锌17%,氧化镍17%|包装:编织袋|不含稀土
3824909990黑粉BLACKPOWDERN4等: 制作铁芯用|氧化铁68%氧化锌15%氧化锰17%|编织袋包装|无稀土元素含量
3824909990硅成膜剂: 用于半导体芯片平整|异丙醇30-50%丙醇10-30%乙醇10-30%|外包装纸箱,内包装瓶装|[A],不包含稀土元素
3824909990导热膜(型号:5516BL): 3M牌,成份:硅橡胶30%陶瓷微粒70%,用于IC芯片与散热器之间的热传导,纸箱包装
3824909903银浆: 用于电子产品如半导体芯片的粘合;银75-82%，环氧树脂18-25%;罐装;无稀土元素
3824909903银胶: 用于将芯片和引线框粘合|环氧树脂10%,银80%,固化剂10%|塑料管装|无稀土元素[A]:0%
3824909990ITO靶材: 用于芯片制造过程中的ITO薄膜沉积|90%三氧化铟,10%二氧化锡|真空包装||ITO层尺寸:？300*10MM
3824909990干燥剂: 用于防止包装好的芯片受潮|成分碳硅化合物,碳30%,硅70%|纸袋装|无稀土元素
3824909990导电胶: 芯片部品粘接固定用|银粉80%硅系树脂10%石油系溶剂9.5%添加剂0.5%|50G瓶装|不含稀土元素|3303R
3824909990导热胶膜: 3M牌;8940;610MM*100M;成卷;成份:60%导热基材25%聚热基材15%丙烯酸酯聚合物;[A]:0%用途:用于IC芯片与散热器

共73687条，共7369页

专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品