- 3921909090无纺布后套
- 无纺布基材17%,羧基丁苯乳胶24%,EVA树脂8%,聚丙烯8%,热熔胶13%,再造粒子25%和瓷土5%|片状硬块|是合制|没有泡沫塑料|主要用于制作高档运动鞋或休闲鞋中|1*1.45米|无牌|XON200N/1.45
- 3906909090聚丙烯酸树脂
- 片状或粒状固体|50%甲基丙烯酸47%甲基丙烯酸甲酯3%水分|50%甲基丙烯酸47%甲基丙烯酸甲酯3%水分|无品牌|无型号|2013-8-31|用作片剂,丸剂,颗粒剂胃溶性的薄膜包衣材料,并用于保护及隔离型包衣剂|
- 3824909990导电薄膜
- 贴于视屏镜片与液晶显示板之中,用于生产手机触控屏|PET制,浸镀ITO|卷状，非零售包装||ITO膜厚度:数100埃|加工程度:PET通过浸镀机浸镀单面ITO,起导电功能,再经过分条机切成片状
- 3908101190初级形状的尼龙-6,6切片
- 黑色圆柱体形切片状颗粒|切片|62%尼龙-6,6/25%玻璃纤维/12%红磷阻燃剂/1%其它添加剂|己二胺50%,己二酸50%|注塑级|无牌子|无型号|2012/01/12签约,生产厂家:金发科技股份有限公司,刘晓芳82222903-527|用于生产电热温控器塑胶件
- 3921909090无纺布后套
- 无纺布基材17%,羧基丁苯乳胶23%,EVA树脂8%,聚丙烯8%,热熔胶16%,再造粒子24%和瓷土4%|片状硬块|是合制|没有泡沫塑料|主要用于制作高档运动鞋或休闲鞋中|1*1.45米|无牌|XON185N/1.45
- 3921909090无纺布后套
- 无纺布基材17%羟基丁苯乳胶23%EVA树脂8%聚丙烯8%热熔胶18%丙造粒子24%和瓷土4%|片状硬块|未与其它材料合制|未泡沫|主要用于制作高档运动鞋或休闲鞋中|1X1.45米|无牌|型号XON185N/1.45|
- 3921909090无纺布后套
- 无纺布基材17%羧基丁苯乳胶23%EVA树脂8%聚丙烯8%热熔胶16%再造粒子24%和瓷土4%|片状硬块|未与其他材料合制|无泡沫塑料|主要用于制作高档运动鞋或休闲鞋|1*1.45米|无牌|XON185N/1.45
- 3921909090无纺布后套
- 无纺布基材18%,羧基丁苯乳胶19%,EVA树脂8%,聚丙烯8%,热熔胶21%,再造粒子23%和瓷土3%|片状硬块|是合制|没有泡沫塑料|主要用于高档运动鞋或休闲鞋中|1*1.45米|无牌|REFORM/N375N/1.45
- 3921909090无纺布后套
- 无纺布基材18%,羧基丁苯乳胶20%,EVA树脂6%,聚丙烯6%,热熔胶27%,再造粒子20%和瓷土3%|片状硬块|是合制|没有泡沫塑料|主要用于高档运动鞋或休闲鞋中|1*1.45米|无牌|REFORM/N395N/1.45
- 3921909090无纺布后套.
- 无纺布基材17%,羧基丁苯乳胶23%,EVA树脂8%,聚丙烯8%,热熔胶16%,再造粒子24%和瓷土4%|片状硬块|是合制|没有泡沫塑料|主要用于高档运动鞋或休闲鞋中|1*1.45米|无牌|XON185N/1.45
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