- 3506100090有机硅密封胶
- 电子密封胶;每支330毫升;二甲基硅氧烷，三甲氧基甲硅烷机-终端30-60%，处理过的石英10-30%，硅烷处理过的氧化铝10-30%，碱性的碳酸锌＜10%，二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐＜10%，甲基三甲氧基硅烷＜10%;DOWCORING;CN-8616
- 3824909990膏状导热胶
- 电子元器件散热用;70-90%处理过的氧化铝7-13%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷氧基-终端5-10%聚硅氧烷1-5%聚二甲基氧烷;每罐330ML;总的稀土元素重量百分比含量,以"〔A〕"表示,具体为:"〔A〕:%":不含稀土元素
- 3824909990聚硅氧烷与二甲基环体硅氧烷的混合物（有机硅弹性体
- 混合物）,型9027,日用化学品原料,税管函2006353,不是水解物不是DMC不是有机硅中间体;85-100%十甲基环五硅氧烷7-13%二甲基硅氧烷,羟基-终端3-7%二甲基甲基氢硅氧烷与1,5-己二烯反应产物1-5%二甲基环硅氧烷;
- 3824909990聚硅氧烷与二甲基环体硅氧烷混合物(1501硅油)
- 型1501,日用化学品原料,税管函2006353,不是水解物不是DMC不是有机硅中间体;15-40%聚硅氧烷(二甲基硅氧烷,羟基-终端)>60%十甲基环五硅氧烷3-7%杂质(二甲基环硅氧烷);195KG/桶;
- 3910000000聚硅氧烷(HV-495)乳液
- 日用化学品原料;液态粘稠;不溶于水;40-70%水30-60%二甲基硅氧烷,羟基-终端3-7%三乙醇胺十二烷基苯磺酸盐1-5%八甲基环四硅氧烷1-5%聚氧乙基化三癸基醇1-5%十甲基环五硅氧烷;DOWCORNING(R);HV-495;2012-4-2;日用化学品原料
- 3910000000聚硅氧烷(光学灌封硅胶)
- 日用化学品原料;液态粘稠;不溶于水;55-75%甲基苯基硅氧,二甲基乙烯基硅氧基-终端30-50%苯基倍半硅氧烷,乙烯基封端5-10%苯基甲基环硅氧烷;DOWCORNING(R);OE-6550A;2012-4-13;日用化学品原料
- 3910000000聚硅氧烷(光学灌封硅胶)
- 生产工业用;液态粘稠;不溶于水;40-60%乙基正硅酸盐-聚甲基二硅氧烷反应产物30-50%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端7-13%二甲基乙烯基化的和三甲基化的二氧化硅;DOWCORNING;EG6301A;2012-4-12;生产工业用
- 3910000000聚硅氧烷(硅酮)
- 日用化学品原料;液态粘稠;不溶于水;85%-100%二甲基,甲基(聚环氧乙烷乙酸盐-终端)硅氧烷,3%-7%聚乙二醇单烯丙醚醋酸酯,1%-5%聚乙二醇二乙酸酯,<1%十甲基环五硅氧烷;DOWCORNING(R);204SL;2012-04-27;日用化学品原料
- 3910000000聚硅氧烷树脂
- 电子线路板的绝缘防水;液态粘稠;不溶于水;70-90%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端10-30%二甲基乙烯基化的和三甲基化的二氧化硅5-10%二甲基,甲基氢基硅氧烷;DOWCORNING(R);Q1-4010;2012-1-19
- 3910000000聚硅氧烷(硅橡胶调和剂套组),型184,SYLGARD(R)
- 电子工业用原料,液态粘稠状,不溶于水;55-75%二甲基,甲基氢基硅氧烷15-35%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端10-30%二甲基乙烯基化的和三甲基化的二氧化硅1-5%四甲基四乙烯基环四硅氧烷;;;;;;
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