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3824909990电镀溶液: 使铜离子易于附电路板表面中和剂浓缩剂PC2.5%水97.5%
3824909990电镀溶液: 使铜离子易附着电路板表面中和剂浓缩剂PC2.5%水97.5%
3824909990去胶渣药水,去除基板上的药渣: 中和剂浓缩剂PC10%水90% 增加电镀板平整提高电镀质量
3824909990添加剂H1113: 配合阳极电泳漆使用的添加剂-PH中和剂;水50-60%二异丙
3824909990去胶渣药水,去除基板上的药渣: 增加电镀板平整度提高电镀质量用|中和剂浓缩剂PC10%水90%|桶装
3824909990去胶渣药水: 中和剂浓缩剂PC10%水90%增加电镀板平整度提高电镀质量桶装
3824909990添加剂ADDITIVE: 配合阳极电泳漆使用的添加剂-PH中和剂;水50-60%二异丙
3906909090聚丙烯酸酯分散体BAYHYDROLA2427: 乳白色液体;聚丙烯酸酯42%水57.87%中和剂(氨水)0.13%;;BAYER;A2427;;
3212900000颜料/WB241BLACK5000-WP（制漆调色用,无放射性盐）: 丙烯酸树脂14%碳黑7%中和剂1%水66.6%丙二醇单丙醚8.3%
3824909990去胶渣药水: 增加电镀板平整度提高电镀质量用|中和剂浓缩剂PC10%水90%|桶装

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