- 3824909990中和剂
- 成分:胺类15-20%水80-85%或硫酸15-20%等桶装
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- 可剝去印刷電路板表面的銀层|胺类15-2
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- 硫酸烃胺C4H11N25%/硫酸润湿剂1%/水74%
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- 前期处理金属表面时重合酸性物质;氢氧化合
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- 清除杂质;硫酸18%硫酸羟胺8%等;桶;[A]:0%
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- 清洁电路板板面;硫酸18%乙二酸4%水6
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- 用途:除胶渣后中和,主要成分:甲磺酸(25~40%)
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- 用途:除胶质成分含量:羟胺类混合液<25%包装:桶装
- 3824909990中和剂
- 用途:增加电镀板平整度提高电镀质量,包装:桶装,见备注
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- 用途:增加电镀板平整提高电镀质量;;包装:桶装;见备注
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