- 2915900090活性剂C009
- 成分含量:羧酸100%|用于助焊膏材料上
- 2915900090活性剂C007
- 100%羧酸|用于助焊膏材料|无牌,C0
- 2915900090活性剂C011
- 100%羧酸|用于助焊膏材料|无牌,C0
- 3810100000锡膏
- 成份:锡粉88.5%,助焊膏11.5%,其它见备注
- 2909500000二乙二醇-2-乙基已基醚型EHDG
- 二乙二醇-2-乙基已基醚百分之百;助焊膏溶剂
- 3810100000锡膏
- 电子基板焊接用;锡铋合金粉及助焊膏;Sn42/Bi58
- 3810100000锡膏
- 电子基板焊接用;Sn42/Bi58;锡铋合金粉及助焊膏
- 3810100000锡膏
- 用于印刷电路板焊接;锡37.38%助焊膏11%铋51.62%
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