- 3810100000焊锡膏
- SMT电子表面装配技术用;成分金属粉末和助焊剂;型82320
- 3814000000天那水
- 清洗型助焊剂，稀释剂;含乙二醇丁醚，丙酮，正庚烷等
- 3814000000天那水
- 清洗型助焊剂稀释剂;含乙二醇丁醚,丙酮,正庚烷;桶装
- 3814000000稀释剂
- 清洗型助焊剂,稀释剂;含乙二醇丁醚,丙酮,正庚烷等
- 3814000000稀释剂/复合溶剂
- 清洗型助焊剂稀释剂;含乙二醇丁醚,丙酮,正庚烷;桶装
- 3814000000天那水
- 清洗型助焊剂，稀释剂;含乙二醇丁醚丙酮，正庚烷;桶装
- 3810100000焊锡膏
- 用于硬盘电路板的表面焊接,由锡,银,助焊剂等构成
- 3810100000锡膏
- 焊接用,锡粉及其他金属粉混合制成的焊膏,助焊剂>5%
- 3810100000锡膏
- 用途:金属和金属的焊接用;成份:12%助焊剂88%金属粉末
- 3824909990活性剂
- 用于生产助焊剂|H-ACT/已二酸20%辛二酸50%3-甲氧基苯酚30%|15KG/箱
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