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3824909903电极浆料
型号:5029,成份:脂肪酸1%,二丙二醇单甲基醚25%,银67%,专利聚合物5%,戊二酸二甲酯1%,琥珀酸二甲酯1%,品牌:杜邦牌,用途:用于智能卡内部电路的浆料,包装:纸箱+胶瓶

3824909903电极浆料
型号:MD2SP,成份:银88%,(2-甲基-丙酸,2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇)单酯7%,玻璃或陶瓷原料5%,品牌:杜邦牌,研发产品代码:PV17G,用途:用于太阳能电池,包装:外包装纸箱,内包装胶瓶,稀土含量:0

3824909990导热胶片
起散热作用|硅树脂氮化硼(或氧化铝)玻璃纤维三种物质的混合物硅树脂含量为25%氮化硼或氧化铝的含量为70%玻璃纤维(起增强作用)含量约为5%|纸箱|0%|企业自制无品牌|无型号

3921909090高分子粘结膜
LDPE塑料|纸箱包装|不与其他材料合制|不是泡沫塑料|用于铝塑板与别的产品(铝制品,钢铁制品)之间的复合之用PE(塑料膜)|thickness0.03,width1270mm|无品牌|无型号|不具有硬挺性|无需申报

3921909090高分子粘结膜
LDPE塑料|纸箱包装|不与其他材料合制|非泡沫塑料|用于铝塑板与别的产品之间(铝制品,钢材制品)的复合之用PE(塑料膜)|thickness0.05mm,width1290mm|无品牌|无型号|不具有硬挺性|无需申报

3824909990银浆(SF-3031)
印刷电路板导通电路用|银粉40-60%,导电碳黑0.1-0.6%,聚氨酯树脂5-12%,丁二酸二甲酯溶剂2-10%,戊二酸二甲酯溶剂15-25%,已二酸二甲酯溶剂2-10%|外包装纸箱,内包装塑胶罐|[银粉40%-60%]

3824909990散热贴片
用途:用于电脑主板,电脑显卡,电脑内存条,各种电脑控件等需要散热绝缘用|成分含量:有机硅氧烷聚合物20~40%,导热填充剂30~50%,阻燃剂10~20%|包装:纸箱|稀土元素的中量百分比[A]:0%

3824909990无机银浆(SF-3031)
印刷电路板导通电路用|银粉40-60%,导电碳黑0.1-0.6%,聚氨酯树脂5-12%,丁二酸二甲酯溶剂2-10%,戊二酸二甲酯溶剂15-25%,已二酸二甲酯溶剂2-10%|外包装纸箱,内包装塑胶罐|[银粉40%-60%]

3921909090高分子粘结膜
LDPE塑料|纸箱包装|不与其他材料合制|不是泡沫塑料|用于铝塑板与别的产品(铝制品,钢材制品)之间的复合之用PE(塑料膜)|thickness0.03,width1270mm|无品牌|无型号|不具有硬挺性|无需申报

3921909090高分子粘结膜
LDPE塑料|纸箱包装|不与其他材料合制|非泡沫塑料|用于铝塑板与别的产品(铝制品,钢材制品)之间的复合之用PE(塑料膜)|0.27X0.28X1.325|无品牌|无型号|不具有硬挺性|无非必报要素

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