84862090单片型晶圆旋转清洗机

品牌LAM；型号SP323；
清洗机
1)设备构成：SP323单片型晶圆旋转清洗机，包括2个独立的反应处理腔，晶圆传送系统(包括全自动晶圆传送盒、机械手)，化学品输送系统(包括储存三种化学品的液槽及循环的泵和管路)和控制系统组成。2)设备原理：机械手将晶圆传输至反应处理腔，清洗处理过程中可使用三种液体化学品，经过精确控制浓度和剂量后被传送至将反应处理腔，通过反应腔室的旋转，液体化学品与晶圆表面进行均匀充分的化学反应处理，以去除晶圆表面上道制程的残留物质和多余氧化层。并可用高纯度水冲洗和氮气进行干燥。控制系统高度灵活，可实现三种化学品

84862090单片型晶圆旋转清洗机

品牌LAM；型号SP323；
清洗机
1)设备构成：SP323单片型晶圆旋转清洗机，包括2个独立的反应处理腔，晶圆传送系统(包括全自动晶圆传送盒、机械手)，化学品输送系统(包括储存三种化学品的液槽及循环的泵和管路)和控制系统组成。2)设备原理：机械手将晶圆传输至反应处理腔，清洗处理过程中可使用三种液体化学品，经过精确控制浓度和剂量后被传送至将反应处理腔，通过反应腔室的旋转，液体化学品与晶圆表面进行均匀充分的化学反应处理，以去除晶圆表面上道制程的残留物质和多余氧化层。并可用高纯度水冲洗和氮气进行干燥。控制系统高度灵活，可实现三种化学品/氮

84862090全自动晶圆精准定位贴合机

EVG牌,型号GEMINIFB-300；
晶圆贴合机
1）设备构成：主要有六个部分晶盒传送装置、晶盒暂存架、晶圆传送装置、晶圆清洗模块、光学定位装置、等离子体触发贴合装置等部分组成。2）设备原理：该设备采用低温等离子体触发氧化物自动贴合的方法完成两片晶圆的互联。该工艺要求贴合的两片晶圆表面十分平整（RMS<0.5nm）和洁净。当两片晶圆表面生长好氧化物时，该氧化物最初是通过弱范德华键贴合在一起。将两片晶圆带有氧化物的一面相对并定位好后，加温到400摄氏度以上，并加入等离子体进行活化处理，使氧化物之间重新形成共价键，在两片晶圆间形成坚固的结合界面。称为低温是

84862090全自动晶圆精准定位贴合机

EVG牌,型号GEMINIFB-300；
晶圆贴合机
1）设备构成：主要有六个部分晶盒传送装置、晶盒暂存架、晶圆传送装置、晶圆清洗模块、光学定位装置、等离子体触发贴合装置等部分组成。2）设备原理：该设备采用低温等离子体触发氧化物自动贴合的方法完成两片晶圆的互联。该工艺要求贴合的两片晶圆表面十分平整（RMS<0.5nm）和洁净。当两片晶圆表面生长好氧化物时，该氧化物最初是通过弱范德华键贴合在一起。将两片晶圆带有氧化物的一面相对并定位好后，加温到400摄氏度以上，并加入等离子体进行活化处理，使氧化物之间重新形成共价键，在两片晶圆间形成坚固的结合界面。称为低温是相

84862090全自动太阳能电池印刷测试分选设备

ASYS牌|型号:DUALLANE
测试分选
全自动太阳能电池印刷测试分选设备，太阳能电池生产线用|在半导体表层印刷电极等涂层

84862090DISCO4"-6"自动划片机

DAD321

84862090镀金压膜机(品牌:正昇)

制作集成电路专用JS-B08/PCB双面

84862090高压水流单晶硅芯片清洗机

（旧）157

84862090高真空蒸发镀膜设备

制作集成电路专用

84862090硅片清洗机

SPC-100

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