- 71061029银合金粉末无衬背未锻造
锡95.5%银3.8%铜0.7%粒径>10微米- 71061029银合金粉末无衬背未锻造
锡95.5%银3.8%铜0.7%粒径>10微米- 7106102900银合金粉末
- 材质银合金;加工程度未锻造;纯度含银3%;平均粒径400um
- 7106102900银合金粉
- 粉末;银合金制;半制成;银3.5%;平均粒径50微米
- 7106102900银合金粉
- 粉末;银合金制;半制成;银50%;平均粒径50微米
- 7106102900银合金粉末
- 形状粉末;型号75759;未锻造;纯度含银3%;平均粒径400um
- 7106102900银合金粉末
- 形状粉末;型号76120;未锻造;纯度含银3%;平均粒径400um
- 7106102900银合金粉末
- 平均粒径400um;材质银合金;加工程度未锻造;纯度含银3%
- 7106102900银合金粉末
- 制造焊锡膏用,粒径25-45微米,62%锡36%铅2%银,片状
- 7106102900锡银合金粉/成分:SN96.174%AG3%,
- 型号:NP303G38-22GQ,片状粉末,平均粒径38-22um
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