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7106101900银合金/碲17.35%银4.4333%: 非片粉末;;;;;铋14.14%铅35.59%水1.26%杂质27.2267%
7106101900银锡合金粉: 粉末状,材质:银合金,加工程度:半成品,无衬背
7106101900平均粒径≥3微米的非片状银粉加工程度粉末状型SAC: 成分锡96.6%银3%铜0.4%
7106101900平均粒径≥3微米的非片状银粉加工程度粉末状型SAC: 成分银4%铜0.5%锡95.5%
7106101900银粉/形状:粉末/材质;纯银/加工程度:半制成: 型号:SF52等,纯度100%,平均粒径:10微米
7106101900银粉/银粉100%,平均粒径3微米,非片状: DUPONT牌,P3093型,用于生产电子浆料的原材料
7106101900银粉B: 平均粒径≥3微米非片状
7106101900银粉SOLDERPOWDER: 非片状粉末;银合金;未锻轧;银3.5%铜0.5%锡95.93%镍0.0
7106101900银粉SOLDERPOWDER,银2%锡62%铅36%: 非片状粉末;银合金;未锻轧;;大于3微米小于0.3MM
7106101900银锡合金粉/AR204S20-41C，粉末狀,材质:银合金: 加工程度半成品,純度100%,平均粒径3微米,无衬背

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