38180019未加工单晶硅片
圆形,纸箱装,含硅量99.99%

38180019单晶硅环
半导体制造用,单晶硅,圆环形制成品

38180019单晶硅环
半导体制造用单晶硅圆环形制成品

38180019单晶硅片
半导体制造用,盒装,制成品圆形

38180019未加工单晶硅片
直径大于15.24CM,含硅量99.99%

38180019未加工单晶硅片
直径大于15.24CM含硅量99.99%圆形

38180019硅片


单晶切片、直径〉15.24cm
38180019硅片 单晶圆片8",未表面加工


3818001900单晶硅薄片/GL5202C
用于电子工业中集成电路的制造|薄片状/银灰色|99%以上是硅,掺杂不到1%的硼,磷.铝和锑等|直径30CM|外:纸箱包装,内:塑料盒包装(塑料盒规格:36*38*36CM),非零售包装,第1-4箱:25片/箱,1盒/箱,2.75KG/箱|无进一步加工

3818001900单晶硅片
太阳能电池用;片;硅大于99.999999%;210MM;泡沫盒

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